Các nhà sản xuất linh kiện cho smartphone đều thường xuyên chế tạo ra những con chip có sức ảnh hưởng lớn, trang bị trên những chiếc smartphone cao cấp. Mới đây, hai siêu chíp mới được ra mắt đó chính là Snapdragon 845 và Kirin 970 hứa hẹn sẽ được xuất hiện sớm nhất trên smartphone cao cấp trong tương lai. Và mới đây một hình ảnh so sánh thông sô chi tiết chip Snapdragon 845 và Kirin 970 được lộ ra cho thấy sức mạnh kinh khủng của 2 siêu chip này. Mới cách đây vài tháng, người dùng đã được biết đến chip Qualcomm Snapdragon 835 và hiện nay con chip này đã được trang bị trên những chiếc smartphone cao cấp nhất, đắt tiền nhất như Galaxy S8, Xiaomi Mi 6, mang lại một sức mạnh bất diệt mà từ trước đến giờ chưa con chip nào có thể làm được.  Tiếp nối sự thành công và sức mạnh mà con chip Snapdragon 835 này mang lại, Qualcomm tiếp tục tiến hành sản xuất và cho ra mắt con chip Snapdragon 845 hứa hẹn mạnh mẽ vượt trội. Thế nhưng, Huawei, ông lớn đứng thứ 3 thế giới về số lượng điện thoại bán ra, cũng đang thai nghén con chip mới để đối đầu với Snapdragon 835. Và nó có tên là Hisilicon Kirin 970. Và mặc dù cả hai con chip này đều được sản xuất dưới quy trình 10nm nhưng cấu tại CPU và GPU lại hoàn toàn khác nhau. Bên cạnh đó cũng là một số thông tin về thông số cơ bản của bộ đôi siêu chip này hứa hẹn sẽ làm khuấy đảo làng smartphone trong thời gian tới. Dưới đây là bảng thông số hoàn chỉnh của cặp đôi siêu chíp này. Theo danh sách trên, chúng ta thấy rằng cả hai con chíp này đều được xây dựng trên tiến trình 10nm, thế nhưng chip Huawei thì được sản xuất trên quy trình FinFET của TSMC, còn vi xử lý của Qualcomm lại do Samsung làm với quy trình LPE của mình. Năm ngoái, đã có lời đồn cho rằng Snapdragon 845 sẽ được sản xuất bằng tiến trình 7nm của TSMC, thế nhưng có vẻ như hiện tại vẫn còn là qúa sớm để đưa ra kết quả này. Về thông số kĩ thuật, Snapdragon 845 có một bộ vi xử lí gồm 8 nhân, bao gồm 4 nhân Cortex-A75 và 4 nhân Cortex-A53, chip xử lý hình ảnh GPU là Adreno 630 và được dự kiến ra mắt vào Q1/2018. Còn Kirin 970 có CPU là phiên bản nâng cấp của nhân ARM A73 và sẽ là con chip đầu tiên sử dụng GPU ARM Heimdallr MP. Kirin 970 được cho là sẽ xuất hiện vào cuối năm nay. Chắc chắn rằng hai siêu chip Snapdragon 845 và Kirin 970 sẽ được trang bị trên những chiếc smartphone cao cấp trong thời gian tới và sức mạnh mà nó mang lại còn khủng khiếp và vượt trội hơn so với thế hệ trước. VietTimes -- So sánh thông số kỹ thuật bộ vi xử lý Snapdragon 845 của Qualcomm, Exynos 9810 của Samsung, A11 của Apple cùng với Kirin 970 mới nhất của Huawei. Vừa qua, tại sự kiện ra mắt sản phẩm mới được tổ chức tại Hawaii , Qualcomm chính thức ra mắt bộ vi xử lý Snapdragon 845. Và gần như chắc chắn, siêu phẩm Galaxy S9 ra mắt vào năm tới, sẽ được trang bị vi xử lý Snapdragon 845 mới nhất . Samsung Galaxy S9 sẽ là mẫu smartphone cao cấp đầu tiên được trang bị con chip Snapdragon 845 mới nhất Theo Qualcomm, Snapdragon 845 sẽ tiết kiệm điện năng cao hơn 30% so với Snapdragon 835 khi thực hiện các nhiệm vụ như quay video, trò chơi hoặc các tính năng thực tế ảo. Nếu không có gì thay đổi, dòng Galaxy S ở thị trường Mỹ sẽ được trang bị bộ vi xử lý Snapdragon 845, điều này có thể giải thích là do độc quyền của Qualcomm tại thị trường Mỹ, cũng như công nghệ CDMA của hai nhà mạng lớn Verizon và Sprint tại đây. Bên cạnh bộ vi xử lý Snapdragon 845 của Qualcomm , Exynos 9810 của Samsung cũng được đánh giá khá cao, khi có thể tối ưu thời lượng pin, kèm theo đó là sự nâng cấp tốt hơn về chất lượng âm thanh. Gần đây, Samsung đã cho biết bộ xử lý LPn 10nm thế hệ thứ hai đang bước vào sản xuất hàng loạt. Trong khi đó hồi tháng 10, Samsung chỉ báo rằng quy trình sản xuất 8nm mới chỉ đang trong giai đoạn sẵn sàng. Bộ xử lý LPn 10nm đang được nhà máy mới S3 của Hàn Quốc sản xuất. Ngoài ra, hãng cũng cho biết công nghệ 7 nanomet FinFET EUV (Extreme Ultra Violet) cũng sẽ được sản xuất tại đây, dự kiến sẽ có hàng vào quý II năm 2018. Như vậy, thực tế chỉ có vi xử lý 10 nanomet mới đang được sản xuất hàng loạt chính thức (Exynos 9810 và Snapdragon 845), cùng với tin đồn về thời điểm mẫu flagship Galaxy ra mắt chính thức vào đầu năm tới. Dưới đây là bảng so sánh các tính năng của hai con chip này với Kirin 970 Huawei và A11 Bionic của Apple để đánh giá tổng quan về các bộ vi xử lý hàng đầu này. |
